loading
| Verfügbarkeitsstatus: | |
|---|---|
| Menge: | |
Produktbeschreibung
![]() | Bornitrid-Keramik: BN wird im Heißpressverfahren hergestellt und liegt als gleitfähiger weißer Feststoff vor.Die Bearbeitung kann mit handelsüblichen Hartmetallbohrern erfolgen. Aufgrund der Kristallstruktur ist BN elektrisch und mechanisch anisotrop. |
HPBN-Keramik: Aufgrund der Kristallstruktur ist BN elektrisch und mechanisch anisotrop.BN weist einen hohen elektrischen Widerstand und eine geringe Dielektrizität auf Konstante und Verlustfaktor, geringe Wärmeausdehnung, chemische Inertheit und gute Temperaturwechselbeständigkeit | ![]() |
![]() | Bornitridplatte: 1. Material aus Bornitrid 2. Hohe Temperaturbeständigkeit, 2000 °C 3. BN-Substrat mit guter thermischer Stabilität 4. Geringes Gewicht 5. Die Bornitridplatte weist eine hohe thermische Leitfähigkeit auf |
Anwendungen aus Bornitridblech: 1. Elektronische Teile – Kühlkörper, Substrate, Spulenformen, Prototypen 2. Vakuumschmelztiegel 3. CVD-Tiegel 4. Verpackung der Mikroschaltung 5. Sputtertargets | ![]() |
Unternehmensprofil
Verpackung & Versand
Verpackungsdetails | Wir verpacken mit professioneller Exportverpackung, sicher vor Bruch, schließlich in Holzkisten/Karton/Palette oder maßgeschneiderte Verpackung.Wir haben ERP Authentifizierung. |
Lieferdetails | Wir können per Seeweg, Luft- und Schienentransport, dem China-Europe Railway Express usw. liefern. TNT, DHL, UPS, FEDEX, EMS, SF EXPRESS usw. |

| 1. Musterservice | 2. Optimaler Preis | 3. Maßgeschneidert Logo |
| 4. Schnelle Rückmeldung | 5. Kundenspezifische Größe | 6. Sicherheitspaket |
| 7. ISO9001 | 8. Kundendienst | 9. Geringes Beschaffungsrisiko |
Produktbeschreibung
![]() | Bornitrid-Keramik: BN wird im Heißpressverfahren hergestellt und liegt als gleitfähiger weißer Feststoff vor.Die Bearbeitung kann mit handelsüblichen Hartmetallbohrern erfolgen. Aufgrund der Kristallstruktur ist BN elektrisch und mechanisch anisotrop. |
HPBN-Keramik: Aufgrund der Kristallstruktur ist BN elektrisch und mechanisch anisotrop.BN weist einen hohen elektrischen Widerstand und eine geringe Dielektrizität auf Konstante und Verlustfaktor, geringe Wärmeausdehnung, chemische Inertheit und gute Temperaturwechselbeständigkeit | ![]() |
![]() | Bornitridplatte: 1. Material aus Bornitrid 2. Hohe Temperaturbeständigkeit, 2000 °C 3. BN-Substrat mit guter thermischer Stabilität 4. Geringes Gewicht 5. Die Bornitridplatte weist eine hohe thermische Leitfähigkeit auf |
Anwendungen aus Bornitridblech: 1. Elektronische Teile – Kühlkörper, Substrate, Spulenformen, Prototypen 2. Vakuumschmelztiegel 3. CVD-Tiegel 4. Verpackung der Mikroschaltung 5. Sputtertargets | ![]() |
Unternehmensprofil
Verpackung & Versand
Verpackungsdetails | Wir verpacken mit professioneller Exportverpackung, sicher vor Bruch, schließlich in Holzkisten/Karton/Palette oder maßgeschneiderte Verpackung.Wir haben ERP Authentifizierung. |
Lieferdetails | Wir können per Seeweg, Luft- und Schienentransport, dem China-Europe Railway Express usw. liefern. TNT, DHL, UPS, FEDEX, EMS, SF EXPRESS usw. |

| 1. Musterservice | 2. Optimaler Preis | 3. Maßgeschneidert Logo |
| 4. Schnelle Rückmeldung | 5. Kundenspezifische Größe | 6. Sicherheitspaket |
| 7. ISO9001 | 8. Kundendienst | 9. Geringes Beschaffungsrisiko |